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频道：100v降压芯片日期：2023-03-06 01:00:11 浏览：62

高手们我想知道PCBA的制作流程

可以看下这个网站，这个人好像对这方面挺有研究的

PCB设计规范

1. 目的为了规范产品的可靠性、最低成本性、符号PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术多标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2．适用范围本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。3．定义3.1导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。3.2盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。3.3埋孔（Buried via）：未延伸到印刷板表面的一种导通孔。3.4过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。3.5元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。3.6Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。4. 规范内容4.1 产品设备的工艺设计4.1.1 PCB工艺边：在SMT、AI生产过程中以及在插件过波峰焊的过程中，PCB应留出一定的边缘便于设备夹持。这个夹持的范围应≥5mm，在此范围内不允许放置元器件和设置焊盘。如图1图14.1.2 PCB板缺槽：PCB板的一些边缘区域内不能有缺槽，以避免印制板定位或传感器检测时出现错觉，具体位置因为不同设备而变化。4.1.3 拼板设计要求：SMT中，大多数的表面贴装PCB板的面积比较小，为了充分的利用板材、高效率的制造生产、测试、组装、往往将一种产品的几种或数种拼在一起，对PCB的拼板有以下几点要求：a、板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生产、测试、装配工程中便于生产设备的加工和不产生较大的变形为宜。现在生产使用的PCB大部分都使用纸质和复合环氧树脂基板在拼板过大的情况下很容易产生变形，所以要充份考虑拼板的大小问题。b、基板过大，或拼板过大要充分考虑板材的选用,防止在回流焊和波峰焊时变形超过标准要求。c、拼板的大小应充分考虑到生产设备的局限性,目前的生产设备能适用的最大尺寸为250mm*330mm,最小尺寸为50*50(对于此类尺寸要求尽量以拼板方式设计以提升效率),需要进行AI工艺的产品PCB板如果采用拼板方式,尺寸不能大于480*160mmd、每块板上应设计有基准标记，让机器将每块拼板当作单板看待，提高贴片和自动插件精度。e、拼板可采用邮票孔技术或双面对刻V形槽的分割技术，在采用邮票孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于PCB板受力不均匀而导致变形。邮票孔的位置应靠近PCB板内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。采用双面V形槽时，V形槽的深度应控制在1/3左右（两边槽之和），要求刻槽尺寸精确，深度均匀。f、设计双面贴装元器件不进行波峰焊接的PCB板时，可采用双数拼板正反面各半，两面图形按相同的排列方式可提高设备的利用率（在中、小批量生产条件下设备投资可以减半），节约生产设备费用和时间。4.2确定PCB使用板材以及IG值4.2.1确定PCB所选用的板材，例如FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。4.2.2 确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀镍金或OSP等，并在文件中注明。4.3热设计要求4.3.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置，PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。4.3.2较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路，散热器的放置应考虑利于对流。4.3.3 温度敏感器械件应考虑远离热源，对于自身升高于30℃的热源，一般要求：a、在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等2.5mm；b、自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。4.3.4大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图1：图14.3.5过回流焊的0805以及下片式元件两端焊盘的散热对称性，为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm(对于不对称焊盘)，如图1所示。4.3.6高热器件的安装方式及是否考虑带散热器确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接：对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与P CB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm,锡道边缘间距大于1.5mm。4.4器件库选型要求4.4.1已有PCB元件封装库的选用应确认无误a、有元件库器件的选用应保证封与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔间距、通孔直径等相符合。b、插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8-10mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。c、元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，40mil以下按4mil递减，最小不小于8mil。d、孔径对应关系如表1: 器件引脚直径（D） PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊盘孔径

D≤1.0mm D+0.3mm/+0.15mm

1.0mm＜D≤2.0mm D+0.4mm/0.2mm

D＞2.0mm D+0.5mm/0.2mm

表14.4.2 新器件的PCB元件封装应确定无误PCB上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。4.4.3需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库。4.4.4轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。4.4.5不同PIN间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容继电器的各兼容焊盘之间要连线。4.4.6锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。4.4.7不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。4.4.8除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象。4.4.9除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件使用。因为这样右能需要手焊接，效率和可靠性都会很低。4.4.10多层PCB侧布局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。4.5 基本布局要求4.5.1 PCBA加工工序合理制成板的元器件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率合直通率。PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。常用PCBA的6种加工流程如表2；波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明，并使进板方向合理，若PCB可以从两个方向进板，应采用双箭头的进板标识。（对于回流焊，可考虑用工装夹具来确定其过回流焊的方向）。序号名称工艺流程特点适用范围

1 单面插装成型－插件－波峰焊接效率高，PCB组装加热次数为一次器件为THD

2 单面贴装焊膏印刷－贴片－回流焊接效率高，PCB组装加热次数为二次器件为SMD

3 单面混装焊膏印制－贴片－回流焊接-THD-波峰焊接效率高，PCB组装加热次数为二次器件为SMD、THD

4 双面混装贴片胶印刷-贴片-固化-翻板-手工焊效率高，PCB组装加热次数二次器件为SMD、THD

5 双面贴装、插装焊膏印刷-贴片-回流焊接-翻板-焊膏印刷-贴片-回流焊接-手工焊效率高，PCB组装加热次数为二次器件为SMD、THD

6 常规波蜂焊双面混装焊膏印刷-贴片-回流焊接-翻板-贴片胶印刷-贴片-固化-翻板-THD-波蜂焊接-翻板-手工焊效率较低，PCB组装加热次数为三次器件为SMD、THD

表24.5.3两面过回流焊的PCB的BOTTOM面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引脚与焊盘接触面积片式器件：A≤0.075g/mm2翼形引脚器件：A≤0.300g/mm2 J形引脚器件：A≤0.200g/mm2面阵列器：A≤0.100g/mm2若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则应通过试验证可行性。4.5.4需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT器件距离要求如下：1）相同类型器件距离（见图3）图3相同类型器件的封装尺寸与距离关系见表3：焊盘间距L（mm/mmil）器件本体间距B（mm/mil）

最小间距推荐间距最小间距推荐间距

0603 0.76/30 1.27/50 0.76/30 1.27/50

0805 0.89/35 1.27/50 0.89/35 1.27/50

1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50

≥1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50

SOT封装 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50

钽电容3216、3528 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50

钽电容6032、7343 1.27/50 1.52/60 2.03/80 2.54/100

SOP 1.27/50 1.52/60 --------- -------

表32〕不同类型器件距离（见图4）图4不同类型器件的封装尺寸与距离关系表（表4）封装尺寸 0603 0805 1206 ≥1206 SOT封装钽电容钽电容 SOIC 通孔

06．3 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27

0805 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27

1206 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27

≥1206 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27

SOT封装 1．52 1．52 1．52 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27

钽电容3216、3528 1．52 1．52 1．52 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27

钽电容6032、7343 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 1．27

SOIC 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 1．27

通孔 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27

表44.5.5 大于0805封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（图5），尽量不使用1825以上尺寸的陶瓷电容。图54.5.6经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔进产生的应力损坏器件。如图6图64.5.7过波峰焊的表面贴器件的stand off应小于0.15mm,否则不能布在B面过波峰焊,若器件的stand off 在0.15mm与0.2mm之间,可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面距离.4.5.8 波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0mma、为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm(包括元件本身引脚的焊盘边缘间距)，优选插件元件引脚间距(pitch)≥2.0mm.焊盘边缘间距≥1.0mm，在器件本体不相互干涉的前提下,相邻件焊盘边缘间距满足图7要求:图7b、插件元件每排引脚为较多,以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时,当相邻焊盘边缘间距为0.6mm—1.0mm时,推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘(图8)图84.5.10 BGA周围3mm内无器件为了保证可维修性，BGA器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情况下BGA不允许放置背面（两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面）；当背面有BGA器件时，不能在正面BGA5mm禁布区的投影范围内布器件。4.5.11贴片元件之间的最小间距满足要求机器贴片之间器件距离要求（图9）同种器件：≥0.3mm 异种器件: ≥0.3mm*h+0.3mm(h为周围近邻元件最大高度差) 只能手工贴片的元件之间距离要求:≥1.5mm。图94.5.12元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm，（图10）图104.5.13保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距离应大于等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V-CUT的距离≥1mm。4.5.14 AI/JV机器对跳线位置的设计要求:a、与固定边的距离不得小于5MM；与定位边距离不得小于8MM；与定位孔孔心距不得小于10MM；b、相邻元件本体必须在同一直线上时,邻近两脚孔中心距离必须≥5mmc、相邻元件相互垂直时,临近两脚孔中心距离必须≥5mmd、跳线跨距为AI标准：2.5mm整数倍：5mm、7.5mm、10mm、12.5mm、15mm、——30 mm。e、跳线插装角度只能为0°-90°。f、跳线与跳线之间距离不得小于2.5mm。g、跳线与贴片元件之间距离不得小于2.5mm。。h、跳线插孔孔径为直径1.0MM，且呈喇叭状。4.5.15可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。4.5.16所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感。4.5.17有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式4.5.18安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）4.5.19金属壳体器件和金属与其它的距离满足安规要求金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。4.5.20对于采用通孔回流焊器件布局的要求a、非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。b、为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。c、尺寸较长的器件（如薄膜插座等）长度方向推荐与传送方向一致。（图11）图11d、通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≤0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有BGA的丝印之间的距离大于10mm。与其它SMT器件间距离＞2mm。e、通孔回流焊器件本体间距离＞10mm。有夹具扶持的插针焊接不做要求。f、通孔回流焊器件盘边缘与传送边的距离＞10mm;与非传送边距离＞5mm。4.5.21通孔回流焊器件禁布区要求a、孔回流焊器件焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布，具体布区要求为：对于欧式连接器靠板内的方向10.5mm不能有器件,在禁布区之内不能有器件和过孔.b、须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理.4.5.22器件布局要整体考虑单板装配干涉器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构的装配干涉问题，尤其是高器件、立体装配的单板等。4.5.23器件和机箱的距离要求器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB安装到机箱时损坏器件。特别注意安装在PCB边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件：如立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满足安规和振动要求。4.5.24有过波峰焊接的器件尽量布置在PCB边缘以方便堵孔，若器件布置在PCB边缘，并且式装夹具做的好，在过波峰焊接时甚至不需要堵孔。4.5.25设计和布局PCB时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。4.5.26裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效绝缘。4.5.27布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。4.5.28电缆的焊接端尽量靠近PCB的边缘布置以便插装和焊接，否则PCB上别的器件阻碍电缆的插装焊接或被电缆碰歪。4.5.29多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP封装器件、T220封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。（图12）图124.5.30较轻的器件如二极管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能阴防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。（图13）图134.5.31电缆和周围器件之间要留有一定的空间，否则电缆的折弯部分会压迫并损坏周围器件及其焊点。4.6走线要求4.6.1印制板距离：V-CUT边大于0.75mm,铣槽边大于0.3mm。为了保证PCB加工时不出现露铜缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。4.6.2散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理）为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位。4.6.3金属拉手条底下无走线为了保证电气绝缘性，金属拉手条底下应无走线。4.6.4各类螺钉孔的禁布区范围要求各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5所示（此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔）：连接种类型号规格安装孔（mm）禁布区（mm）

螺钉连接 GB9074.4组合螺钉 M2 2.4±0.1 Φ7.1

M2.5 2.9±0.1 Φ7.6

M3 3.4±0.1 Φ8.6

M4 4.5±0.1 Φ10.6

M5 5.5±0.1 Φ12

铆钉连接苏拔型快速铆Chobert 4 4.10-0.2 Φ7.6

连接器快速铆钉Avtronuic 1189-2812 2.80-0.2 Φ6

1189-2512 2.50-0.2 Φ6

自攻螺钉连接 GB9074.18-88十字盘头自攻镙钉 ST2.2* 2.4±0.1 Φ7.6

ST2.9 3.1±0.1 Φ7.6

ST3.5 3.7±0.1 Φ9.6

AR4.2 4.5±0.1 Φ10.6

AR4.8 5.1±0.1 Φ12

AR2.6* 2.8±0.1 Φ7.6

表5本体范围内有安装孔的器件,例如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等，为了保证电气绝缘性，也应在元件库中将也的禁布区标识清楚。4.6.5要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊般），特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。腰形长孔禁布区如下表6 连接种类型号规格安装孔直径（宽）mm 安装孔长Lmm 禁布区（mm）L*D

螺钉连接 GB9074.4-8组合螺钉 M2 2.4±0.1 由实际情况确定L

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PCB设计过程中AD使用流程详解（超详细）

1.设计前期部分

规则设定：

Preference-system-file type关联文件（所有关联）

PCB-editor-General-drc(在线drc，短路报错)

-snapto center

-smartsnap(勾选)

Other-rotation(旋转角度)

cursor type(指针大小修改)

Boardinsight display-layer modes(单层显示模式，勾选1和3).

快捷键：shift + s单层显示，F5颜色开关（设置颜色后颜色的切换开关）

Board insight color – solid(网格显示方式不同)

DRC via lotions display – solid(交点显示方式)

Shift+R切换是否强制忽略障碍物

点击save保存，设置可以加载到另外一台电脑上。

快捷键设置：

快捷键的设置方法1：菜单栏空白处右键单击customize-All

自定义需要设置的快捷方式进行双击-alternative,输入自己的快捷键（与其他快捷键不能冲突，否则会报错）

快捷键的设置方法2：ctrl + 鼠标左键，选定快捷方式。根据自己需要对快捷键进行设置。

系统自带字母快捷键：A-Z介绍：

F E V P DT R W H这9个字母快捷键代表菜单栏对应的首字母，其中A不代表Auto Route,而是代表Align对齐设置。

剩下16个字母感兴趣的朋友可以自己试试看，在下面我一一介绍。

Q长度单位切换

L对各层line颜色进行设置和不同层显示

G对栅格间距设置

S选择

X是S快捷键下的一部分

C是Compile相关信息

B是工具栏右键单击效果

N连线方式（选择是否显示）

M是移动选项

U是Tools菜单栏下的Un-Route,,次快捷键下快速删除相应走线或者器件。

Off-sheet多页连接符。

剩余的一些字母快捷键不常用到，可以忽略，感兴趣的朋友可以自己试一下（或许会有意外发现）

当然，其他快捷组合方式有很多，例如J+C查找元器件，D+R是规则设置。

Tools-Legacytools-Multiple traces多根走线

Ctrl+单击原理图，高亮显示。

原理图分析：

File-New-Project，选择自己想要的尺寸，命名，存储路径，OK。

右键Project名，选择Addexisting to project(原理图文件已经做好的情况)，或者新建一个原理图文件。添加库文件，创建PCB文件，同样方式，不再赘述。

在这里不讲解原理图的绘制和分析，这些是原理图设计工程师的主要工作，绘制PCB板时也需要对原理图有深刻的了解。

在这里我们默认已经将原理图绘制完毕，紧接着后续的步骤。

为了检查电路原理图位号重复(duplicate)、网络悬浮（Floatingnet label）、单端网络（only one pin）、线路断开等等,点击OK。

工程名下单击右键-projectopinion

随后project-Compile，左侧会出现错误列表，双击进行一一修改。

如果原理图元器件出现问题，Design-makeschematic library,生成原理图库，找到有问题的器件（IC,MCU）等，对错误进行相应的修改，随后右键单击修改原器件的名字，Update,完毕。

对于单端网络，我们要进行一一确认，因为有些网络确实只有一个网络，是单端网络，我们添加一个叉号（如下图），当然这个也可以不加。

PCB封装完整性检查和封装库的建立

添加PCB库，确保电路原理图中所有的元器件封装都在库里，如果没有自己根据器件数据手册绘制封装。

Design-update,执行导入，不想执行导入的器件，可以去掉前面的勾选。（建议第一次勾选所有）单击右键可以只能选择勾选。最后一个ROOM可以不选择。执行executive。

Report可以到处错误报告，方便检查。然后在原理图中查找元器件。J+C输入元器件名，双击，会发现没有封装。

情况1：封装名存在，路劲存在，但是没有封装（若封装确实存在）那就是路径有问题，选择Any,就会显示封装。同种器件，相同封装，Tools-Footprint Management,找到没有封装的元器件，排序，归类，多选后在右上框中双击，选择Any.,Accept,执行更行。

情况2：封装确实没有。那就自己创建封装，找到相应元器件的Datasheet（一般封装在Datasheet最后）,确定元器件的尺寸，打开封装库，执行右键，新建，徐改名称，进行制作，再此不详细说明具体如何制作封装（很简单）。另外想说的一点是封装库要比元器件大尺寸大一些，还有说明方向的丝印标志。

Unknownpin,说明没有添加封装，同时又有很多相似的，同理进入Footprint management,对于相同封装的，在右侧多选以后，Add，可以浏览，也可以直接输入封装名称。执行更新，至此封装和原理图完全匹配。

PCB导入及常见的导入问题：

右上角尺寸，长度显示如果觉得碍事，可以shift+H进行隐藏/显示。

导入之后，在规则里板所有规则去掉勾，只留第一个电器性能的检测。如果自动布线建议勾选所有，Apply ，ok。

Ctrl +G设置格点，便于观察（个人习惯）。走线对齐可以设置小一点的格点，器件对齐可以设置大一点的对齐，当然你也可以通过对齐快捷键进行对齐（推荐）。

PCB交互式布局及模块化布局（核心内容）：

M（全部和部分）飞线隐藏和打开。

矩形框，可以将选择的器件排布在所在的矩形框中（当然是在器件没有锁定的前提之下）。

交互映射：即选择PCB中的器件，同时会在原理图中高亮对应元器件。

分屏：右键单击空白区域，选择分屏幕。打开方式：在原理图中和PCB中都要打开，tools-cross-select-mode，选择，在此状态下，原则原理图中的某一部分或者模块，就会在PCB部分对应高亮选中，再通过我们的矩形框就可以将模块化的元器件部分放置在理想的区域，便于后期PCB布线制作。

板框大小设计：keep-out layer，place- line根据要求绘制板框大小。按住Ctrl拉线会跟着一起缩小。

长度显示，tab键可以进行具体设置。

设置具体尺寸长度：确定原点，选定双击线，通过坐标设置X，Y值。设置好之后进行如下图操作：

随后就可以在选定区域内绘制PCB。

加定位孔（金属化或者非金属化），根据工程或者项目需要设置不同大小的定位孔。（勾选是金属化）

利用原点和坐标，对定位孔进行移动。复制第一个定位孔，单击原点，再单击其余对应参考点，粘贴定位孔，这样就可以等间距的设定定位孔。

倒角：（假设采用1mm的倒角）根据坐标，将四个边线上下左右缩小1mm，hua圆弧，设置成一样的的圆弧，同理其余三个边，复制圆弧。（注意是在keep-out layer操作的。）重新定义板框。

可以重新设置各层名字，方便查看（双层板为例）。

可以设置层识别标志（也可以不设，看个人）。

开始布局：通过原理图对器件进行模块化（布局是建议不要打开飞线），模块化的将元器件放置在元器件周围。（采用矩形框的方式，之前已经提过，不再赘述）。之后打开飞线，可以直观的看出信号流向。由于电源和地会产生干扰，在此将电源盒地归类。

Net class右键，add class,命名，同类归为一类（自己规定）。随后进行下图操作：

布局一般方式是：先放置接口和接插件，主控放置在中间（晶振在主控附近），大致放置在板框中（不可能一次就位，还会进行多次的调整和微调）。

在此过程中位号丝印很烦人（不知道你有没有同感），单击右键，将其设置的相应小一点。

全选，然后A

设置一个快捷键，例如5，随后按5，这样就会将位号放置在中间或者是你想放置的位置。在所有过程中，使用对齐快捷键，交互式布局方式（很有用）。

按照先大后小的顺序进行放置其他元器件，建议以顺时针或者逆时针顺序进行元器件的放置，完成预不布局。在布局过程中要注意很多细节，当然这需要长期的经验积累，例如数模信号分离，电源、地、信号线宽度，以及SMT工艺需求等等。作者本人也刚刚入门，很多知识还需要去学习、实践、理解，大家学会总结和复习，相信你一定会成为一个大牛。

在拖动元器件的时候，按L键快速转换器件所在层。

大器件放置完毕后放置小器件，局部模块化放置。根据原理图放置，如电源的滤波电容，一定要放置在电源附近，不要放得很远（这样就起不到什么作用），晶振尽可能不要走信号线，π型滤波等等。

在布局的同时要注意美观，拖动多个目标时按shift选中，或者线选物理连接方式，按S选择（之前在快捷键作用中提到过）。

短距离的调整可以使用向下箭头进行微调。MCU或IC滤波电容放置在MCU每个电源附近。

基本布局之后，Design-rule,可以看到很多规则，在此可以设置电器，间距，短路等设置，根据自己板子大小和板厂条件，成本等因素，设置规则。同时，可以设置自己的规则（不详细赘述，不懂可以百度一下，很详细的），注意规则优先级。多层板考虑阻抗线，比较简单的就不必考虑。信号线线宽设置6mil,电源线8-60mil,优先走线15mil，当然过孔等默认大小都可以进行设置。阻焊层（放置绿油覆盖）设置2.5mil。至于怎么计算阻抗值，不在此进行讲解。

铺铜的设置方式：焊盘一般选择十字连接，使用18mil（因人而异），过孔可以使用全连接。

丝印之间的距离2mil,丝印到阻焊的距离2mil。熟悉常用的规则设置，多试试不同的效果，多练习。

布局注意事项：接插件与焊盘不能放太近，注意是否正反面有限高，易发热的元器件进行散热处理，同时不要放置其他发热元件，对温度铭感的元器件和线路。高速板尽量不要打孔走线。

20Mil过1A的电流（很宽的时候直接铺铜），过孔0.5mm过1A的电流（经验值，仅做参考），设计的时候留有余量。

散热处理：topsolder,按下图选择，漏铜，进行散热处理（当然还有在铜皮上添加过孔）。

走线：

长线栅孔处理，提前规划（放置在元器件附近），减少回流路径，栅孔模块化、有方向性的添加。同时，对电源和地等进行局部铺铜处理，CTRL+鼠标左键，即可高亮，若感觉高亮不是很明显，设置对比度即可，通过按键盘的"[" 和"]"来实现对比度的设置。

铺铜时按空格键进行旋转，电源的滤波电容之后再加散热过孔，信号回流路径要短，利用特殊粘贴E+A对铺铜进行复制，粘贴（不合适的地方再调整）。晶振采用内差分走线，由于晶振易受外界干扰，所以对其进行包地处理，并在电源线路上添加过孔，加强回流，这样干扰信号就会回流到地减小对晶振的干扰（如下图）。Place Fill对铜皮进行修正和补充（之前讲过）。

差分线，即两根线等线宽、等间距进行走线。快捷键D+C(也可以如下图操作)，单击右键新建差分类（differential pair class）,改名，（在IC Datasheet里找到差分线阻抗说明）常规差分线一般控制在100欧姆阻抗（除USB之外），新建类之后在右下角执行PCB（如图），选择差分，单击选中新建的类，Add,根据自己电路原理图，输入相应内容（图例），OK。此时会高亮差分线，如果没有高亮，再选择（如图），此部分图比较多，都是按照顺序一一走的。

差分走线设置的另一种方式（如下图需要差分走线），利用向导，添加自己的后缀会自动出现匹配，选择需要添加的网络类，执行添加。

差分线路设计完成之后，要进行差分走线的规则设定（要计算阻抗，在AD官网有阻抗的视频教程，大家可以看看）打开规则设置D+R，按下图选择，并找到自己创建的差分类，设置自己差分线的间距。第三幅图是我的设置间距，仅做参考。

当然，还有另一种规则设置方式（在规则向导里，如下图），在里面设置自己的规则，此时会在规则里自动生成一个规则（可以打开规则设置里看看）。有可能设置的规则会重复，将重复的规则删除。随后就开始差分走线（如下图选择差分走线命令），不合适的位置进行微调。

栅孔处理完毕后，开始走线，打开飞线，电源和地飞线关闭，最后处理。在走线命令下，按住CTRL键，单击元器件，实现自动走线，最后进行调整。

选中多个焊盘，P+M，同时走线（比较美观，同时提高效率），ctrl+拖动，可以左右移动线路。时时刻刻注意对齐，均匀分布。

最后进行地的连线，在地的旁边打地过孔（回流），ctrl按住地过孔显示高亮，检查是否所有地都有地过孔，地过孔回流路径要短。

在器件连线，局部铺铜完毕之后，进行整体铺铜。Keep_out layer中Tools-Convert- create polygon from selected primitives（如下图），随后双击对属性进行设置，OK。不合适的地方重新进行铺铜，具体方式如下图。

整体铺铜之后，像下图中管脚之间有铺铜（细长的线路会产生天线效应，尖端效应），会影响焊接，我们将其Cutout, Place- polygon pour cutout,进行切割铜皮，放置矩形框，随后不会立刻进行切割铜皮，对所有的cutout放置完成后重新进行铺铜，完成操作

随后在DRC里进行规则检查，在这里只进行开路和短路，其余的在需要的时候进行检测，将其他选项取消勾选。检测之后会出现报告，如果报告没有提示按右下角的System-message,随后在出现的报告单中双击错误报告，进行相应位置的修改，再次检测直到显示没有错误。

随后，调整丝印。按L层将其他层关闭，只剩下丝印层和阻焊层。选定一个丝印，单击右键-find similar object,在string type 中选择same,即将所有的位号选中。在右侧框中设置相应的内容，例如位号大小等一些参数。位号最小字体是5/24 . 5/30. 6/45，这样的比例经验值。

快捷键A-positioncomponent text,对齐位置进行调整。这样就会将所有器件的位号放在同一个位置，随后选定所有器件（find similar object）进行锁定，防止在挪动位号的时候器件移动，然后进行局部的的丝印或者位号的调整，再次过程中建议使用快捷方式，提高效率（重复而大量的工作本应该这样）。建议字母的方向最好只有两个方向和器件的方式方向相同，便于后期的贴片、维修等工种观察。通过3D模式，观察丝印是否被器件压到，可以按住shift键进行翻转，观察。

3D封装网站： .需要注册登录。在搜索栏里搜索，找到合适自己的封装，step格式。加载对应的模型，update，完毕。

最后如果需要可以放置一些Logo，日期，标示等等到PCB板（可以是白油，即和丝印颜色一致，也可以是铜字），在线路层放置字体复制到阻焊层。

导入logo方式：找到一张比较清晰地logo图片，将图片另存为16位图（当然也可以采用单色位图bitmap）,随后运行run script。因为高版本的AD没有加载LOGO的插件，所有这里我们要手动进行添加，如下图路径查找加载。随后加载我们刚才设置的图片，通过Union改变图片大小。

输出生产文件，gerber文件。首先，保存所有的文件，按下图操作，general里一般输出比例为2:4，layer里设置mirror layers为all off，选择需要输出的层，其余的选择默认输出。钻孔输出，选择2:4。

装配图输出，双击需要输出的层（图3），完成。

至此，所有结束，谢谢大家。（字是一个一个敲上去的，可以休息一会儿了）

Welcome back,继续说一些常见的问题：

1. 放置PCB镂空字体？

字体设置，然后按如下图配置。

2. DXF文档倒出？

CAD可识别的文件，当然此时显示可识别的层（也就是想要显示的层）

3. shift+M放大镜的打开和关闭