qc2.0快充芯片

高通QC2.0快充协议

字号+ 作者:刘程 来源:深圳振邦微科技 2016-03-14 18:05 我要评论( )

QC2.0快充技术提高了充电效率,深圳振邦微提供qc2.0快充方案及QC2.0快充协议芯片、QC2.0快充协议,qc2.0快充协议标准。

高通QC2.0 握手协议: QC 2.0快充的充电器与手机通过micro USB接口中间两线(D+D-)上加载电压来进行通讯,调节QC2.0的输出电压。

高通QC2.0芯片


高通QC2.0快充协议握手过程如下:

当将充电器(+QC2.0识别芯片3100)端通过数据线连到手机上时,充电器(+QC2.0识别芯片3100)默认通过MOS让D+D-短接,手机端探测到充电器类型为DCP(专用充电端口模式)。此时输出电压为5v,手机正常充电。 若手机支持QC2.0快速充电协议,则Android用户空间的hvdcp进程将会启动,开始在D+上加载0.325V的电压。

 

高通QC2.0芯片测试

当这个电压维持1.25s后,充电器将断开D+和D-的短接, D-上的电压将会下降;手机端检测到D-上的电压下降后,hvdcp读取/sys/class/power_supply/usb/voltage_max的值,如果是9000000(mV),设置D+上的电压为3.3V,D-上 的电压为0.6V,充电器输出9v电压。若为5000000(mV)设置D+为0.6V,D-为0V,充电器输出5V电压。
 

高通QC2.0怍负载测试

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